La distancia a la que ha de quedar sobre la placa matriz debe ser -aproximadamente- 5 veces el espesor del material a cortar, pero sin bajar nunca de 2 o 2,5 mm por razones constructivas, aunque el materialsea muy delgado.
Se encuentra implementado en la placa basesobre una memoria RAM con pila, para poder cambiar su contenido y que éste no se pierda al desconectar la alimentación.
BIOS (Basic Input/Output System) ROM memoriaren txip bat da. Sistemarenplaka nagusian dago eta firmware delakoa du; hau da, funtzio hauek ahalbidetzen dituen errutina multzoa:
La BIOS (Basic Input/Output System) es un chip de memoria ROM que se encuentra en la placa base del sistema y contiene elfirmware, es decir, un conjunto de rutinas que permite:
Hau da, 80286 modeloarenplaka nagusiari erreparatzen badiogu, memoriarako 4 zirrikitu dituela ikusiko dugu: 2 zirrikitu BANK 0rako eta beste bi, BANK 1erako, 8.5 irudian ikusten den moduan.
Es decir, si miramos una placa base 80286, veremos que tiene 4 ranuras para la memoria, 2 ranuras para el BANK 0 y otras dos para el BANK 1, tal y como ilustra la Figura 8.5.
Memoria instalatzeko metodo horrek, ordea, azalera handia behar zuen plaka nagusian eta, arrazoi horregatik, SIMM moduluak erabiltzen hasi ziren. Egun ere, zabalpen handia dute modulu horiek.
Ordenagailu baten ahalmena horrelako txip baten bidez hedatu nahi zenean, 64 kB gehiagoko memoria izateko, adibidez, 64 kbiteko 8+1 txip behar ziren, eta plaka nagusian horretarako jarritako zokalo-ilara batean sartzen ziren.
Cuando se quería ampliar un ordenador con este tipo de chips, por ejemplo a 64 Kbytes más de memoria, necesitábamos adquirir 8 + 1 chips de 64 Kbits, que se insertaban en una hilera de zócalos dispuesta en la placa base para tal fin.
Horretarako, begiratu bat eman behar zaio plaka nagusiareneskuliburuari, zer bus-abiadura eta biderkatzaile jar dakizkiokeen jakiteko, eta jumperrak, kasu bakoitzean, nola konfiguratu behar diren jakiteko.
Para ello, se deberá echar un vistazo al manual de la placa base para ver qué velocidades de bus y qué multiplicadores soporta y qué configuración deben tener los jumpers en cada caso.
Baina ez dugu kezkatu behar; izan ere, mikroprozesadoreak tolerantzia-marjina txiki bat du. Horrela ez balitz, plaka nagusiarendiseinua oso konplexua izango litzateke izan litezkeen tentsio guztiak izateko.
La mayor diferencia con su hermano K6-II es la incorporación dentro del microprocesador de una caché de segundo nivel y, así poder usar la externa (de la placa base) como una caché de nivel 3.
Si ahora quisiéramos ampliar nuestro ordenador a un microprocesador de 66 MHz, tendríamos que cambiar la placa base, el microprocesador e incluso luego podríamos tener algún problema de compatibilidad con el resto del equipo, con lo que la ampliación saldría cara.
Baina OverDriver bat erabiliz gero, ez dugu plaka nagusia aldatu beharrik, nahikoa baita egungo mikroprozesadorea OverDriver batekin ordezkatzea. Gainera, ez da ezer konfiguratu behar.
Así pues, utilizando un OverDriver no tenemos la necesidad de cambiar la placa base, únicamente se sustituye el microprocesador actual por el OverDriver, sin tener que configurar nada.
Existen otros tipos de memoria RAM como la caché o la de vídeo, que pueden ir instaladas en la placa base, o en tarjetas del ordenador, y son independientes de la principal.
ATX kaxa berriek posizio bakarreko konektore bakarra dute, bi elikatze-konektore izan beharrean, eta, horrela, plaka nagusian sartzean izan daitezkeen nahasteak ekiditen dira.
Las nuevas cajas ATX, en vez de tener dos conectores de alimentación, disponen de un solo conector de posición única, que evita confusiones a la hora de insertarlo en la placa base.
Ongi kokatzeko, bi konektoreen kable beltzak elkarren ondoan jarri behar dira, 5.10 irudian ikusten den moduan, eta konektoreen hortzak plaka nagusiarenhargailuen zirrikituan sartu behar dira.
Para determinar suposición correcta se colocan de tal forma que, los cables negros de ambos conectores queden juntos, como muestra la Figura 5.10, y los dientes de los conectores deben encajarse en las ranuras de los receptores de la placa base.
Eramangarri osoa desmuntatu dugu jada; barnealdea 16.5 irudian ikusten dugun bezala geratuko zaigu: plaka nagusiarenalde batetik edo bestetik iritsiko gara elementu guztietara.
Con esto hemos desmontado todo el portátil, quedando el interior como se mostró en la Figura 16.5, en la que todos los elementosson accesibles bien por un lado de la placa base o por el otro.
Eramangarriaren barruan plaka nagusia izango dugu, eta hor mahai gaineko ekipoetako modeloetan ikasitako osagai guztiak aurkituko ditugu, eta horietaz gain baita eramangarrien plaka nagusiak izaten dituen PCI txarteletan instalatzen diren osagaiak ere.
Dentro del portátil, encontramos la placa base con todos los elementos que hemos estudiado en los modelos para los equipos de sobremesa, además de los componentes que se instalan en tarjetas PCI integrados en la misma.
Akatsa hardwarekoa dela ikusi badugu, zer osagaik huts egiten duen jakin behar dugu; horretarako, laguntza handia ematen digute hasierako azterketa egin ondoren plaka nagusiaren BIOSak pantailan agertarazten dituen mezuek.
Hasierako azterketa horri POST esaten zaio (Power On Self Test pizketa automatikoki aztertzea); guztia ondo dagoela egiaztatzeko ekipo fisikoan egiten diren proba batzuk dira. Plaka nagusiaren BIOSean dauden programa batzuekin egiten da azterketa, eta ekipo guztietan ez da berdina izaten, baina bai nahiko antzekoa.
El chequeo inicial que se lleva a cabo se denomina POST (Power On Self Test -comprobación automática de encendido-), y consiste en unas pruebas que se realizan en el equipo físico para comprobar que todo está bien; este chequeo se realiza con unos programas incluidos en la BIOS de la placa base y, por tanto, no es exactamente igual en todos los equipos, aunque bastante similar.
CD-ROM irakurgailu bat soinu-txartelari instalatzeko eta konfiguratzeko, ez da plaka nagusiko IDE atakari konektatzeko erabiltzen den prozedura bera erabiltzen.
El conector para insertar la tarjeta en la placa base en las figuras anteriores es ISA de 16 bits, pero actualmente son las PCI, mostrándose en la Figura 8.4 un modelo correspondiente a SoundBlaster.
Hala ez bada, plaka nagusikoteklatuaren kontrolagailuak izango du arazoa edo akatsa. Konpontzeko kanpoan muntatzeko erreminta bereziak behar izaten dira. Ohikoena plaka nagusia osorik aldatzea izaten da, nahiz eta konponbiderik onena ez izan.
El teclado se conecta a un conector específico que se encuentra normalmente ubicado en la parte posterior de la carcasa del ordenador, en la placa base.
Hay que asegurarse de que el conector de nuestro teclado se adapta al tipo de conector que hay en la carcasa del ordenador, concretamente en la placa base.
Los teclados XT y AT se diferencian principalmente en que el XT tiene el procesador de teclado en el propio teclado, mientras que el AT asume que ese procesador se encuentra en la placa base.
Akatsa gertatzen denean, normalena, modulua edo moduluak beste ekipo batean frogatzea izaten da, akatsik ez dutela egiaztatzeko, edo ondo daudela ziur gauden beste modulu batzuk probatzea, bestela, plaka nagusian.
Lo normal en caso de falloes probar el/los módulols en otro equipo para descartar que están mal o probar otros módulos que se tiene la certeza de que están bien en la placa base bajo prueba.
Egindako azkeneko memoria-aldaketa kendu behar dugu, plaka nagusiak ez duelako onartzen (ziurtatu, aurretik, dena modu egokian egin dela eta ez dela akatsik izan).
Debemos quitar la última modificación de memoria realizada por no ser admitida por la placa base (asegurarse antes de que todo se ha hecho de la forma adecuada y que no existe ningún error).
Honako hau ere hartu behar da kontuan: 72 kontaktuko SIMM zokaloak eta 168 kontaktuko DIMM zokaloak dituzten plaka nagusiei bi motatako memoria-moduluak jartzen badizkiegu, ezin dira edozein modutan kokatu, hau da, DIMM bat bi SIMM jakinekin jarri ohi da; adibidez, DIMM 1 SIMM 3 eta 4rekin batera jar daiteke, eta DIMM 2, berriz, SIMM 1 eta 2rekin batera. Hori kontuan hartzen ez badugu, ekipoa, seguruenera, ez da abian jarriko (hau plaka nagusiaren eskuliburuan kontsultatu behar da, edo, bestela, gerta daitezkeen kasuak probatu behar dira).
También hay que tener en cuenta que las placas base que tienen zócalos SIMM de 72 contactos y DIMM de 168 contactos, al poner módulos de memoria de ambos tipos, no se pueden colocar de cualquier forma, sino que 1 DIMM suele colocarse con 2 SIMM determinados; por ejemplo, el DIMM 1 se puede colocar junto con los SIMM 3 y 4, y el DIMM 2 junto con los SIMM 1 y 2, de tal forma que si no se tiene en cuenta esto, posiblemente no llegue a arrancar el equipo (esto hay que mirarlo en el manual de la placa base o bien probar los caso
SIMM moduluetan erabilitakoaren antzeko prozedura erabilita kokatzen dira DIMM moduluak ere. Zokaloan nola sartzen diren ikusten da 4.9 irudian. Memoria-bankuak DIMM1, DIMM 2, DIMM 3 eta abar gisa daude seinalatuta plaka nagusian (3. kapituluan ikasi genuen hori).
Siguiendo un procedimiento similar al utilizado en los módulos SIMM, se colocan los módulos DIMM, pero en estos la inserción en el zócalo se muestra en la Figura 4.9. Los bancos de memoria están marcados en la placa base como DIMM1, DIMM 2, DIMM 3, etc. (esto se estudió en el capítulo 3).
DIMM plakatxoaplaka nagusiarenzokaloaren gainean jarri behar da, harekiko perpendikularrean, eta arretaz egin behar dugu hori; hau da, plakatxoarenzuloa dagokion lekuan jarri behar dugu, bestela ez da sartuko.
Plaka nagusiak dakarren dokumentazioa irakurriko dugu, zer modulu mota dituen eta zer ahalmen onartzen duten jakiteko, eta zenbat modulu instalatu behar ditugun jakiteko.
Leeremos la documentación que trae la placa base para averiguar el tipo de módulos y la capacidad que admite, así como el número de ellos que tenemos que instalar.
El camino que separa la memoria del fiP en una placa basees bastante corto y puede parecer extraño que se produzcan errores de transmisión de datos, pero hay que tener en cuenta que puede haber efectos parásitos que intervienen en el proceso.
SIMM moduluek abantaila hau dute: 32 biteko moduluak izaten dira, eta plaka nagusian dauden zokaloak hor muntatzen dira moduluak (3.21b irudian ikusi dugu) 32 bitekin lan egiteko daude prestatuta, eta, beraz, banku bat osatzeko ez dago zertan 2 edo 4 SIMM moduluka elkarturik (eta bai aurreko kasuetan).
La ventaja de estos módulos SIMM es que son módulos de 32 bits, y los zócalos en la placa base donde se montan (mostrados en la Figura 3.21 b), vienen preparados para trabajar con 32 bits, sin tenerlos que agrupar por grupos de 2 o 4 módulos SIMM para formar un banco (como en los casos anteriores).
Si se utilizan módulos SIMM de 30 contactos, cada banco de memoria estaría formado por 4 módulos SIMM, disponiendo, normalmente, de sólo dos bancos y por tanto 8 zócalos como los mostrados en la Figura 3.21 a) en la placa base.
Prozesadore mota hauek aurrekoekin duten beste diferentzia bat hauxe da: arrunta izaten da RAM memoria SIP edo SIMM (normalean SIMM izango dira) plakatxoenbidez osatuta egotea, zuzenean plaka nagusiaren gainean kokatuta duden RAM memoriako txipez osatuta egon beharrean.
Otra diferencia que tienen este tipo de procesadores respecto a los anteriores es que es común encontrarse con que la memoria RAM está formada con plaquitas SIP o SIMM (normalmente se encontrarán en SIMM), en vez de estar formada con chips de memoria RAM directamente colocados sobre la placa base.
Como consecuencia de ello apareció otro tipo de ensamblado que es el módulo SIMM (Single In-line Memory Module -módulo de memoria en simple línea-), donde las patillas se sustituyeron por contactos en la plaquita de circuito impreso, para ser insertadas en zócalospreparados para ello en la placa base.
Memoria-beharrak hazi ahala, plaka nagusiaren gainean txip independenteak instalatu ordez leku asko behar zuten zirkuitu inprimatukoplakatxo txikietan ezarri ziren txipak, eta plakatxo horiek, era berean, plaka euslean instalatu ziren konektore berezi bat erabilita.