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pin Bilatu pin testuinguru gehiagotan

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es pin

Elektrizitatea eta elektronika

pin > pin (5 testuinguru)

eu testuak	eu testuak
The 74HC/HCT112 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL).	The 74HC/HCT112 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL).
Materiala:
Pin Names	Pin Names
Materiala:
478 pin micro FCPGA 479 bal I micro FCBGA	478 pin micro FCPGA 479 bal I micro FCBGA
Materiala:
Pin count.	Pin count.
Materiala:
PLACEl PIN	PLACEl PIN
Materiala:

pin > pin (94 testuinguru)

eu testuak	es testuak
PCrako lehenengo bertsioari UART 8250 deitu zitzaion; gerora, PC-AT (80286) agertu zenean, hobetu egin zen, eta, orduan, UART 16450 bihurtu zen, 8250ren pin guztiekin bateragarria dena.	La primera versión para PC se denominó UART 8250, posteriormente con la aparición del PC-AT (80286) se mejoró, convirtiéndose en la UART 16450 que es compatible pin a pin con la 8250.
Materiala: Industria komunikazioak
Pin 1 Pin 2 Kanalen esleipena APan.	Pin 1 Pin 2 Asignación de canales en el A.P.
Materiala: Industria komunikazioak
SEINALEA / BIT DB25 PIN S/I	SEÑAL / BIT DB25 PIN E/S
Materiala: Industria komunikazioak
Pin zenbakia	Número Pin
Materiala: Industria komunikazioak
A, 754 pineko OÂµPGA bertsiorako.	A para OÂµPGA de 754 pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
C, 940 pineko CÂµPGA bertsiorako.	C para CÂµPGA de 940 pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
462 pineko PGA motako kapsulatua da AMD-K7 mikroprozesadoreen bertsiorik berrienetarako.	Se corresponde a un encapsulado del tipo PGA con 462 pines para las versiones más nuevas de los microprocesadores AMD-K7.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
423 pineko PGA kapsulatua erabiltzen du PGA423 deritzo, eta Socket 423 deritzon zokaloan sartu behar da.	Utiliza un encapsulado PGA de 423 pines denominado PGA423 y se inserta sobre un zócalo denominado Socket 423.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
aurrekoarena baino % 10 txikiagoa da txipa, eta 478 pineko PGA formatuko kapsulatuan dago (mPGA478B deritzo); Socket 478 izeneko zokaloan sartzen da.	Reduce un 10% el tamaño del chip respecto al anterior, y viene encapsulado en un formato PGA de 478 pines denominado mPGA478B que se inserta sobre un zócalo denominado Socket 478.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Intelen mikroprozesadore hori, duen formagatik, bideo-kontsolen kartutxoen antzera jarri behar da 242 pineko zirrikituan, slot 1 izenekoan.	Este nuevo microprocesador de Intel, debido a su forma, se instala como los cartuchos de una consola de juegos en una ranura de 242 pines denominada slot 1.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Konexio hori hiru pineko konektore baten bidez gauzatzen da, eta konektore horri CPUfan esaten zaio.	Esta conexión se realiza mediante un conector de tres pines denominado CPUfan.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
mikroprozesadore hori bateragarria da, pinei dagokienez, Intelen 80386SX mikroprozesadorearekin, izenagatik bestela badirudi ere.	Este microprocesador es compatible en pines con el 80386SX de Intel, aunque por su nombre no parece que sea así.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
mikroprozesadore horiek bateragarriak dira, pinei dagokienez, Intelen 486SX mikroprozesadorearekin.	Estos microprocesadores son compatibles en pines con el 486SX de Intel.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
PPG-A (Plástic Pin Grid Array):	PPG-A: (Plástic Pin Grid Array).
Materiala: Ekipo mikroinformatikoak eta telekomunikabide-terminalak
FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array):	FC-PGA: (Flip Chip Pin Grid Array).
Materiala: Ekipo mikroinformatikoak eta telekomunikabide-terminalak
Pin kopurua	Nº pines
Materiala: Ekipo mikroinformatikoak eta telekomunikabide-terminalak
1.40 irudia. Pinen zenbaketa.	Figura 1.40. Numeración de los pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
1.40 irudiak 14 pineko DIP edo SOIC eta 20 pineko PLCC kapsulatuen pin zenbaketa erakusten du.	La Figura 1.40 ilustra la numeración de los pines para el formato DIP o SOIC de 14 pines y PLCC de 20 pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Txiparen terminalei pad deritze eta kapsulatuko pinekin konektatzen dira hari eroale (wire bonding) batzuen bidez, eta sarreren, irteeren eta elikadura-hartuneen konexioa ahalbidetzen dute.	Los terminales del chip, que reciben el nombre depads, se conectan a los pines del encapsulado mediante unos hilos conductores (wire bonding) para permitir las conexiones de las entradas, salidas y tomas de alimentación.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Gainazal-muntaiaren kapsulatuen pinak zuzenean soldatzen dira txartelaren aurpegi bateko pistetan, eta bestea libratzen da, zirkuitu gehiago jartzeko aukera utziz.	Los pines de los encapsulados de montaje superficial se sueldan directamente a las pistas de una cara de la tarjeta, dejando la otra cara libre para añadir circuitos adicionales.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
1 pinetik hasita, pinen zenbakiak erlojuaren orratzen kontrako noranzkoa jarraituz handitzen dira.	Empezando por el pin 1, el número de pin aumenta a medida que se gira siguiendo el sentido contrario a las agujas del reloj.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
pasahitza, PINa (Personal Identification Number)	Contraseña, PIN (Personal Identification Number)
Materiala: SCADA sistemak
Kontrol numerikoko makinek duten bereizmen altua dela eta, pista oso finak dituzten (0,1 mm-tik aurrera) zirkuitu inprimatuak eraiki ditzakegu; horiek DIP integratu bateko pinen eta paden artetik edo diametro txikiko bideetatik pasatu ahal izango dute 0,3 mm-tik aurrerako barneko zuloekin.	Dada la elevada resolución de las máquinas de control numérico, podemos construir circuitos impresos con pistas muy finas (desde 0,1 mm) que podrán pasar entre los pines de un integrado DIP y pads o vías de pequeño diámetro con taladro interno desde 0,3 mm.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
SIMM konektoreak txartel-ertzerako orratz motako ordenagailurako; pinen artean 0,05"-ko tartea.	Conectores SIMM para ordenador tipo peine para borde de tarjeta con una separación de 0,05" entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
SIMM konektoreak ordenagailurako; pinen artean 0,05"-ko tartea.	Conectores SIMM para ordenador con una separación de 0,05" entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
SOJ zirkuitu integratuak gainazalean muntatzeko J-formako terminalekin; 14 eta 44 pin bitarte.	Circuitos integrados SOJ para montaje en superficie con terminales en J, desde 14 hasta 44 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Zirkuitu integratuak eta konektoreak gainazaleko muntaketarako eta CLCC motako txertaketako muntaketarako, 28 eta 84 pin bitarte.	Circuitos integrados y conectores para montaje superficial y de inserción tipo CLCC desde 28 hasta 84 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
D motako konektoreak muntaketa arrunterako; sigi-saga erako terminalen hainbat linea paralelo, 20 eta 120 terminal bitarte eta pinen zutabeen arteko tartea 0,05"-koa da.	Conectores tipo D para montaje convencional, con varias líneas paralelas de terminales en zigzag, desde 20 hasta 120 terminales y 0,05" de separación entre columnas de pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Txertaketako DIP motako zirkuitu integratuak, 6 eta 64 terminal bitarte; pinen arteko tartea 0,1"-koa da.	Circuitos integrados tipo DIP de inserción, desde 6 hasta 64 terminales, con una separación de 0,1" entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen arteko tartea.	Espaciado entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen numerazioa, ezker-eskuin edo alderantziz.	Numeración de pines izda.-dcha. o viceversa.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
BLKCON.100/VH/TM1SQ/W.425/10 Pinen arteko 0,1"-ko tarte bertikala duen bloke konektorea txertaketa-muntaketa arrunterako, modu sekuentzialean zenbakituta dauden 10 terminalen ilara baterako; zabalera 0,425"-koa izango da.	BLKCON.100/VH/TM1SQ/W.425/10 Bloque conector con separación de 0,1" entre pines, vertical, para montaje convencional de inserción, de una fila de 10 terminales numerados secuencialmente y con una anchura de 0,425".
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
6) Obstacle tresnari esker, kobrea lotu diezaiokegu pin bati, aplikazio berezietan forma irregularra duen pad bat sortzeko, esate baterako, edo potentzia-osagai baten mendeko bero-disipadore bat.	6) Gracias a la herramienta Obstacle se puede asociar cobre a un pin para crear, por ejemplo, un pad de forma irregular en aplicaciones especiales o un disipador de calor bajo un componente de potencia.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Jarraitu beharreko sekuentzia Obstacle TooliNewiProperties da; bete Edit Obstacle elkarrizketa-kaxa eta sakatu Pin Attachment botoia oztopoa zein pinekin lotu nahi den zehazteko, 6-38. irudian ikus daitekeen moduan.	La secuencia a seguir es Obstacle TooliNewiProperties, rellenar la caja de diálogo Edit Obstacle y pulsar el botón Pin Attachment para especificar sobre qué pin se quiere unir el obstáculo, como se muestra en la figura 6-38.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
16 pin.	16 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen ilaren arteko zabalera = 0,3".	Anchura entre filas de pines = 0,3".
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen numerazio alfanumerikoa.	Numeración de pines alfanumérica.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
6-26. irudian agertzen dira eskuragarri dauden paden sei banaketak; ikus dezakegun moduan, pin mailakatuak dituzten konektoreak, DIL zirkuitu integratuak, karratuak, zirkularrak eta abarrak biltzen dituzte.	En la figura 6-26 están representados las seis distribuciones de pads disponibles que, como se ve, abarcan conectores con pines escalonados, c.i. DIL, cuadrados, circulares, etc.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Adibide gisa, 24 pineko QFP (Quad Flat Pack) kapsulatu karratua duen zirkuitu integratu baterako footprint egokia sortu behar dugu.	Como ejemplo vamos a crear un footprint adecuado para un c.i. con encapsulado QFP (Quad Flat Pack) cuadrado de 24 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
6 pad noranzko horizontalean eta 4 bertikalean; pinen arteko tartea x=100 hazbete-milaren eta y=100 hazbete-milaren; w=50 hazbete-milaren eta z=50 hazbete-milaren, pinen artean ez daitezen moduluaren ertzetan pinak gainjarri; pinen markaketa numerikoa 1. zenbakitik hasita eta unitate bat handituz; T1 motako pada; lehen pina goiko ezker aldean eta abar.	6 pads en la dirección horizontal y 4 en la dirección vertical; espaciado entre pines x=100 mils e y=100 mils; w=50 mils y z=50 mils para evitar el solapamiento de los pines en las esquinas del módulo; marcaje numérico de pines empezando por el nº 1 y aumentando una unidad; pad tipo T1; ubicación del primer pin en la esquina superior izquierda; etc.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Konexioen, pinen eta osagaien propietateak.	Propiedades de las conexiones, pines y componentes.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
PINA.	PIN.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Posizionamendu automatikoko balioetara sartzeko, hauetara, esaterako: interakzioak, saiakerak eta posizionamenduko sei eragiketetarako gehieneko taldekatzeak (taldeak esleitzea, gertutasuna, osagaien doiketa, taldekatzeen posizionamendua, osagaien trukaketa eta pinen trukaketa).	Para acceder a los valores que intervienen en el posicionado automático, como son iteraciones, intentos y agrupamientos máximos de cada una de las seis operaciones de posicionado (asignación de grupos, proximidad, ajuste de componentes, posicionado de agrupamientos, intercambio de componentes e intercambio de pines).
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
orokorra lortzeko, hauek, esaterako: posizionamenduaren eta bideratzearen ehunekoa, bide, konexio, oztopo, pin, geruza eta abarren kopurua.	general de la placa, como por ejemplo el porcentaje de posicionado o de ruteado, el nº de vías, de conexiones, de obstáculos, de pines, de capas, etc.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Logikoa denez, muga horrek zailtasun gehiago ekarriko ditu autobideratzailearentzat; izan ere, aldeak aldatu beharko dira osagaien pinak aprobetxatuz.	Esta restricción supondrá, lógicamente, mayor dificultad para el autorouter pues se verá obligado a efectuar los cambios de cara aprovechando los propios pines de los componentes.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
( Tresnei dagozkien ikonoak (Component, Pin, Obstacle, Text, Connection eta Error Tool) elkarren baztertzaileak dira; horrek esan nahi du funtzio horietan jardun ahal izateko	( Los iconos relativos a herramientas (Component, Pin, Obstacle, Text, Connection y Error Tool) son mutuamente excluyentes, lo cual quiere decir que podemos actuar sobre dichas funciones solamen-
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
OSAGAIEN PINAK.	PINES DE LOS COMPONENTES.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaien pinak	Pines de los componentes
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
O Motari (type) edo izaera elektrikoari dagokionez, hauek izan daitezke pinak:	O Respecto al tipo (type) o carácter eléctrico, los pines pueden ser:
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaiaren pinak ipintzea:	Colocar los pines del componente:
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
OK sakatuz onartuko dugu; horrela, sinboloen editoreko leihoan sartuko gara (4-22 irudia); ia-ia osagaien editorekoaren berdina den arren, tresna-paleta bertikaleko pinen bi ikonoak falta zaizkio.	Aceptamos pulsando OK con lo que entramos en la ventana del editor de símbolos (figura 4-22), que es prácticamente igual que la del editor de componentes, salvo que no dispone de los dos iconos de pines en la paleta vertical de herramientas.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Sistemetako sarbideak mugatzeko murrizketak fisikoak (giltzak, urrunago joan gabe) edo elektronikoak (sarbide-gakoak, PINa) izan daitezke.	Para limitar el acceso a sistemas, la restricción puede ser física (llaves, sin ir más lejos) o electrónica (claves de acceso, PIN)
Materiala: SCADA sistemak
Gogora dezagun zirkuitu integratu digitalen pinak saihets edo mailarekiko aktibo izatearen arabera agertzen direla editorean, honela:	Recordemos que los pines de los circuitos integrados digitales se representan en el editor, según sean activos por flanco o por nivel, de la siguiente manera:
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaiaren pin batekin edo konexio batekin lotu daitekeen pista askea.	Pista libre que se puede vincular a una conexión o a un pin de componente.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
10) Capture-n konexioren bat, osagai baten pin zenbakia eta abar aldatu behar dugunean, NETLIST prozesadorea exekutatu beharko dugu ostera ere, diseinua eguneratzeko.	10) Cuando en Capture nos veamos obligados a modificar alguna conexión, número de pin de un componente, etc., debemos ejecutar nuevamente el procesador NETLIST para actualizar el diseño.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Ate logikoen kasuan, pinen informazioa eta trukaketa ikusiko dugu.	Si se trata de puertas lógicas vemos la información e intercambio de sus pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinak.	Pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaien, ateen eta pinen trukaketa.	Intercambio de componentes, puertas y pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Kapsulatuen pinak.	Pines de los encapsulados.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
ZI guztiek pin kopuru bera dute?	¿Todos los CI tienen el mismo nº de pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Nola zenbakitzen dira gainerako pinak?	¿Cómo se numeran el resto de pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Zer tarte egon ohi da ZIko ondoz ondoko bi pinen erdiguneen artean?	¿Cuánto mide la separación típica entre el centro de dos pines consecutivos del CI?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Eta bi pin-lerroen artean?	¿Y entre ambas líneas de pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Badago erlaziorik ZI baten pin kopuruaren, ate bakoitzaren sarrera kopuruaren eta ate logikoen kopuruaren artean?	¿Existe alguna relación entre el nº de pines de un CI, el nº de entradas de cada puerta y el nº de puertas lógicas que contiene?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Bilatu eta marraztu SMD kapsulei dagozkien pinen forma bereziak.	Buscar y dibujar las formas especiales de los pines correspondientes a los encapsulados SMD.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Bilatu zer abantaila eta desabantaila dituzten kaio-hegoaren formako pinek, J motakoekin alderatuta, gainazaleko muntaketan.	Ventajas e inconvenientes de los pines en forma de ala de gaviota frente a los de tipo J en montaje superficial.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Pin-lerrokagailua.	Alineador de pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
CMOS teknologia, bateragarria TTL familiarekin, pinez pin, funtzioz funtzio eta elektrikoki.	Tecnología CMOS compatible pin a pin, función a función y eléctricamente con la familia TTL.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
PGA (pin grid array):	PGA (pin grid array):
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
fakir motakoa edo pin-sare bat.	tipo fakir o array de pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Plastikozko kapsula, lau aldeetan J formako pinak dituena.	Encapsulado de plástico con pines en los 4 lados =,en forma de J.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
14 pin ditu.	Tiene 14 pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Gainerako pinak zenbakitzeko, zirkuitu integratzaileari goitik begiratzen zaio, eta lehenengotik aurrera zenbakitzen dira erlojuaren kontrako noranzkoan.	El resto de los pines se numeran, mirando el CI desde arriba, a partir del primero en sentido antihorario.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Pinen arteko distantzia 2,54 mm-koa da (0,1 hazbete).	El paso entre pines mide 2,54 mm (0,1 pulgadas).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Pin-lerroen arteko distantzia 7,62 mm-koa da (0,3 hazbete).	La distancia entre las líneas de pines mide 7,62 mm (0,3 pulgadas).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Ezinezkoa da, pinak simetrikoki bi lerrotan banatuta daudelako; beraz, pin kopurua bikoitia izango da beti.	No es posible, ya que los pines están distribuidos simétricamente en dos filas y, por tanto, siempre será un nº par.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Positiboko pinei VCCedo VDD deitzen zaie, fabrikazioko teknologiaren arabera (TTL edo CMOS, hurrenez hurren).	Los pines de positivo se denominan VCC o VDD dependiendo de la tecnología de fabricación (TTL o CMOS respectivamente).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Masako pinei GND edo VSS deitzen zaie, lehen esan dugunaren arabera.	Los pines de masa se denominan GND o VSS por la misma razón de antes.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Adibidez, 74HC04 ZIak sei inbertsore izan ditzake 14 pineko kapsula batean (6 inbertsore x 2 pin inbertsoreko + 2 elikadurako = 14 pin).	Por ejemplo, el CI 74HC04 solamente puede contener 6 inversores en un encapsulado de 14 pines (6 inversores x 2 pines/inversor + 2 de alimentación = 14 pines).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Ondoz ondoko bi pinen erdiguneen arteko distantzia da.	Es el paso o distancia entre los centros de dos pines consecutivos.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Halere, protoboard-ean beste batzuk erabiliz gero, ez ahaztu tentsio horri dagozkion pinak eramateaz.	Ahora bien, de utilizar otros en la protoboard no olvidar llevar los pines adecuados a dicha tensión.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Alderatu bi ikur logiko horiek, eta bilatu pin bera izendatzeko erabiltzen den beste nomenklatura bat.	Comparar los dos símbolos lógicos proporcionados e identificar la distinta nomenclatura utilizada para designar un mismo pin.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
PINa	PIN
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
74HC157 ZI berean, lau multiplexadore berdin daude, eta ez dira erabat independenteak, EN gaitze-sarrerako pin berak eta G1 (datuen hautapen-sarrera) bera erabiltzen baitituzte.	En el mismo CI-74HC157 hay cuatro multiplexores iguales, que no son totalmente independientes porque comparten los pines de EN (entrada de habilitación) y G1 (entrada de selección de datos).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Hiru sarrerako zenbat NAND ate integra daitezke 14 pineko ZI batean?	¿Cuántas puertas NAND de tres entradas se pueden integrar en un CI de 14 pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
3 ate Â· 4 terminal/ate + 2 elikatze-pin = 14 pin.	3 puertas Â· 4 terminales/puerta + 2 alimentación = 14 pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Hiru sarrerako zenbat NOR ate integra daitezke 14 pineko ZI batean?	¿Cuántas puertas NOR de cuatro entradas se pueden integrar en un CI de 14 pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Bi pin geratuko lirateke erabili gabe.	Quedarían 2 pines sin utilizar.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Deskribatu anplifikadore operazionalen izena, ikurra eta pinak.	Describir el nombre, el símbolo y los pines de un AOP.
Materiala: Elektronika analogikoko praktika gidatuak
Fabrikatzaileak pare bat pin ezartzen dituenean kanpoko doikuntzarako, hurrengo irudian ageri den muntaketa erabiltzen du.	Cuando el fabricante destina un par de pines para el ajuste externo, suele hacerse mediante el montaje indicado en la siguiente figura.
Materiala: Elektronika analogikoko praktika gidatuak
16 pineko 8 DIP zokalo	8 Zócalos DIP de 16 pines
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Ez dago taulan jasota dauden aukera guztiak egiaztatzerik; izan ere, DIG-802 txartelean, ZI honen sarrerako pin guztiak dagokien tokira konektatuta daude zirkuitu inprimatuko pisten bidez.	No se pueden comprobar todas las posibilidades que en la tabla quedan recogidas debido a que en la tarjeta DIG-802 todos los pines de entrada de este CI están conectados mediante pistas del circuito impreso a sus destinos correspondientes.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Elikatze-pinez gainera, konparatu beharreko konbinazio bitarrak aplikatzeko sarrerako pinak, espantsio-sarreretarako pinak eta espantsio-irteeretarako pinak ditu konparadoreak .	Además de los de alimentación, el comparador dispone de pines de entrada para aplicar las combinaciones binarias a comparar, pines para las entradas de expansión y pines para las salidas de expansión.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
zirkuituak konfiguratzeko zubiez gain, zirkuituko test-puntu modura diharduten beste pin berdin batzuk ere gehitu dira.	Además de los puentes de configuración de circuitos se han añadido otros pines iguales que sirven como puntos de test del circuito.
Materiala: Elektronika analogikoko praktika gidatuak

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es patillas

Elektrizitatea eta elektronika

pin > patillas (40 testuinguru)

eu testuak	es testuak
80387; 1987an merkaturatu zen, PGA (Array de Rejilla Cerámica) formatuko 68 pineko kapsulatuarekin eta, hasiera batean, 16 eta 20 MHz-eko abiaduretan.	80387, salió al mercado en 1987 con un encapsulado de 68 patillas en formato PGA (Array de Rejilla Cerámica) y unas velocidades iniciales de 16 y 20 MHz.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
40 pineko DIL kapsulatua, 9.1 irudian ageri denaren modukoa.	Encapsulado DIL de 40 patillas, como el mostrado en la Figura 9.1.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Formatu horren kapsulatua laukizuzen laua da, eta metalezko 16 pin ditu (kopuru hori aldatu egin daiteke edukiaren arabera), bi ilara simetrikotan banatuta, bat eskuinaldean, eta bestea, ezkerraldean.	El encapsulado de este formato consiste en un rectángulo plano con 16 patillas metálicas (aunque puede variar su número, según la capacidad) divididas en dos hileras simétricas, una en la parte derecha y otra en la parte izquierda.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Memoria-txipek terminal- edo pin-serie bat dute, eta, horien bidez, nahi diren datuak sartzen edo lortzen dira.	Los chips de memoria tienen una serie de terminales o patillas mediante los cuales se introducen o se obtienen los datos deseados.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Logikoa den moduan, memoria guztiek ez dituzte pin berak; izan ere, batzuk irakurri soilik egin daitezke, beste batzuek freskatze-seinalea behar dute, etab. Baina haien pinak 7.9 irudikoaren antzekoak dira.	Como es lógico, no todas las memorias tendrán las mismas patillas, ya que algunas únicamente se pueden leer, otras necesitan señal refresco, etc., pero su patillaje se asemeja al de la Figura 7.9.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Pin horiei VCC deritze +5 V modeloetarako eta GND masa modeloetarako.	Estas patillas se denominan VCC para los +5 V y GND para la masa.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
8086 mikroprozesadorearen pinetatik ateratzen diren helbideek osagarri hauek dituzte:	Las direcciones que salen por las patillas del 8086 estan formadas por...
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
PGA motako kapsulatua da, baina pin gehiago ditu.	Se corresponde a un encapsulado del tipo PGA con el añadido de un mayor número de patillas.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Horretarako, pinen artean sartu behar da ateragailua, eta tira egin behar zaio.	Para ello, se introduce el extractor entre las patillas y se tira ligeramente.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Modelo hori socket 7an merkaturatzen da (321 pineko PGA); hasieran, 350 MHz inguruko abiadura zuen eta egun, 500 MHz-etik gorakoa.	Este modelo se comercializa en socket 7 (PGA de 321 patillas) con velocidades que rondaban inicialmente los 350 MHz y que actualmente superan los 500 MHz.
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Eta horrexegatik hasi ziren formatu horretako mikroprozesadoreak garatzen: pinak kapsulatuaren azpian dituzte, matrize-forman (6.17c irudia), eta goian barreiatzailea jar daiteke.	Por esta razón se empezaron a desarrollar microprocesa-dores en este formato, que al llevar sus patillas por debajo del encapsulado en forma de matriz (Figura 6.17c), permiten colocar en su parte superior un disipador.
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Baina bazuten eragozpen bat: ezin zituzten pin asko izan, bestela ikaragarri handiak baitziren.	Pero este tipo de encapsulado tenía el inconveniente de que no podía tener muchas patillas, en caso contrario el encapsulado sería enorme.
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80286 modeloa agertu zenean, pin kopurua handitu egin zen eta, horrenbestez, horrelako kapsulatuak zituzten mikroprozesadoreak ekoitzi behar izan ziren (6.17b irudia).	Con la aparición del 80286 aumentó el número de patillas, por lo que hubo que fabricar los microprocesadores en este tipo de encapsulado (Figura 6.17b).
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Erregistro horiek 16 biteko helbideak erabiltzen dituzte eta horregatik erabiltzen du 64 kB-ko helbide-barrutia; eta, hori dela-eta, BIUa behar du helbide fisikoa sortzeko (mikroprozesadorearen pinetatik ateratzen da).	Estos registros manejan direcciones de 16 bits, de aquí que el rango de direcciones que maneja sea de 64 Kbytes y, por ello, necesite de la BIUpara generar la dirección física (la que sale por las patillas del microprocesador).
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Helbide-busaren lehenengo 16 lerroen pinak datuen 16 lerroak dira.	Las patillas de las primeras 16 líneas del bus de direcciones son también las 16 líneas de datos.
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Jarraian, pinen funtzioa deskribatuko dugu:	A continuación, vamos a describir la función de cada una de las patillas:
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Pinak matrizean, 80386, 486 eta abarreko mikroprozesadoreetan bezala.	Patillas en matriz, como en los micropro-cesadores 80386, 486, etc.
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100 ohm-eko amaiera-erresistentziak entxufe terminalaren (RJ-45 motako emea) 4-5 eta 3-6 pinen artean konektatu behar dira.	Las resistencias de terminación de 100 ohmios se conectan entre las patillas 4-5 y 3-6 de la roseta terminal tipo RJ-45 hembra.
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Soinu luze bat eta 2, 3 edo x motz egiten dituen kasuan, monitorearen konexioa aztertu behar dugu (pinak ondo jarrita eta pin guztiak jarrita dauden); ondo konektatuta badago, txartel grafikoa aldatu.	En el caso de 1 tono largo y 2,3 o x tonos cortos, verificar la conexión del monitor (patillas bien colocadas y todas); si es correcto, cambiar la tarjeta gráfica.
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Ordenagailu batek 25 zuloko (DB-25 emea) ataka paraleloa duenez 14.2 taulan ikusten dugu zer funtzio duen, hasiera batean, behintzat, alde bakoitzean 25 pineko konektore bana dituen bi ekipo lotzeko kablea izango dugu.	Como un ordenador dispone de un puerto paralelo de 25 agujeros (DB-25 hembra), cuya función se muestra en la Tabla 14.2, tendremos en principio un tipo de cable para unir dos equipos, con un conector de 25 patillas en cada lado.
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Ordenagailu batek serieko bi ataka ditu, bat 9 pinekoa (DB-9) eta bestea 25 pinekoa (DB-25); bi ataka horiek zer funtzio duten ikusten dugu 14.1 taulan. Horregatik, bi ekipo lotzeko zenbait kable mota izango ditugu; kable horiek, mutur batean, 9 edo 25 zuloko konektore bat dute, eta bestean, beste ekipora konektatzeko beste 9 edo 25 zuloko beste konektore bat.	Como un ordenador dispone de dos puertos serie, uno de 9 patillas (DB-9) y otro de 25 patillas (DB-25), cuya función se muestra en la Tabla 14.1, tendremos varios tipos de cables para unir dos equipos; estos cables tendrán por un extremo un conector que puede ser de 9 o de 25 agujeros, y por el otro extremo, otro conector también de 9 o de 25 agujeros para conectarlo al otro equipo.
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COMí eta COM2 ataketako pinek funtzio zehatza dutenez, konektatu egin beharko ditugu komunikazioa egon dadin.	Como las patillas de los puertos COMí y COM2 tienen una función determinada, hemos de conectarlos para que se lleve a cabo la función de comunicación.
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Gainerako pinak komunikazioa neurri handiagoan edo txikiagoan bermatzeko erabiliko dira.	El resto de las patillas se utilizarán para garantizar la comunicación en mayor o menor medida.
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Gauza bera gertatzen da DB-9 konektorean ere: pinek antzeko funtzioa dute eta konexioa ere antzeko eran egiten da.	Lo mismo sucede con el conector DB-9, en el que la función de las patillas es similar y la conexión también será similar.
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14.1. taula. 9 eta 25 pineko COM1/2 konektoreen pinak; ordenagailutik ateratzen dira eta beste ordenagailura konektatzen dira kable baten bidez.	Tabla 14.1. Patillaje de los conectóles COM1/2 de 9 y 25 patillas que salen del ordenador y se conectan con el otro ordenador por medio de un cable.
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Pin horietako bakoitza modemaren pin berberera konektatzen da; horrenbestez, kablean ordenagailuaren 1. pina modemaren 1. pinarekin konektatuko da, ordenagailuaren 2.a modemaren 2.arekin, eta horrela ondoz ondo.	Cada una de estas patillas se conecta a la misma del módem, por tanto, en el cable la patilla n" 1 del ordenador irá a la n01 del módem, la 2 con la 2, y así sucesivamente.
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Kanpoko modemak 9 edo 25 pineko konektoreen bidez konektatzen dira. Pin horiek COMí edo COM2 serieko atakenak dira edo USB atakarenak, berrienetan.	La conexión física de un módem externo se realiza mediante conectares de 9 o 25 patillas correspondientes a los puertos serie COMí o COM2 y USB en los más recientes.
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Txartel kontrolatzaile batzuek babes-fusible bat izaten dute, beste osagai bat dirudiena (nahiz eta bi pin dituen), eta gerta daiteke hura erretzea.	Algunas tarjetas controladoras llevan un fusible de protección que parece un componente distinto (aunque tiene dos patillas) y que suele fundirse.
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Konektore honen pinak ageri dira 9.16 irudian, eta 9.1 taulan, berriz, pin bakoitzak duen funtzioa.	La descripción de patillas de este conector se muestra en la Figura 9.16, y en la Tabla 9.1 se expone la función de cada una.
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Kable horrek Centronics konektore bat izaten du, inprimagailuko konektorera konektatu beharrekoa horixe ikusten da 9.15 irudian, eta 25 pineko beste konektore bat (DB-25 harra); konektore hori ordenagailuko 25 zuloko ataka paraleloarekin (DB-25 emea) konektatu behar dugu 3. kapituluan ikusi genuen.	Este cable tiene un conectar Centronics que se conectará al conectar de la impresora mostrado en la Figura 9.15, y otro conectar de 25 patillas (DB-25 macho) que debe conectarse al puerto paralelo de 25 agujeros (DB-25 hembra) del ordenador, ya descrito en el capítulo 3.
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MIDIren sarrera- eta irteera-pin bihurtzeko birdefinitu diren bi pin daude (ikus 8.3 taula). Eragin hori mugatzen duten Y formako kable bereziak erabil daitezke.	Hay dos patillas que se han redefinido para convertirse en las patillas de entrada y de salida MIDI (ver Tabla 8.3). Pueden utilizarse cables en forma de Y especiales que limitan este efecto.
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Zer pinen bidez bidaltzen dira seinaleak teklatu batean?	¿A través de qué patillas se envían las señales en un teclado?
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9 pin dituen karkasako konektore har bati konektatzen zaio. Karkasako konektore harrari serieko ataka edo COM ataka ere esaten zaio. 25 pineko COM serie bati (COM 2) konektatzeko, DB-9 DB-25era egokitzeko egokigailuak daude.	se conecta a un conec-tor macho de 9 patillas de la carcasa; este conectar macho de la carcasa también se conoce como puerto serie o puerto COM, aunque hay dispositivos adaptadores de DB-9 a DB-25 para conectarlo a un puerto serie COM de 25 patillas (COM 2).
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9 pin dituen karkasako konektore har bati konektatzen zaio. Karkasako konektore harrari serieko ataka edo COM ataka ere esaten zaio. 25 pineko COM serie bati (COM 2) konektatzeko, DB-9 DB-25era egokitzeko egokigailuak daude.	se conecta a un conector macho de 9 patillas de la carcasa; este conectar macho de la carcasa también se conoce como puerto serie o puerto COM, aunque hay dispositivos adaptadores de DB-9 a DB-25 para conectarlo a un puerto serie COM de 25 patillas (COM 2).
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30 pineko SIPa. Horiek zokalo batean egoten ziren, edo zuzenean plaka nagusian soldatuta, bestela.	SIP con 30 patillas. í‰stos solían ir en un zócalo o directamente soldados a la placa base.
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SIP moduluak (Single In-line Package linea soileko kapsulatzea) agertu ziren. 30 pin zituzten. Arazoa, pinak erraz tolesten edo hausten zirela.	Aparecieron los módulos SIP (Single In-line Package -encapsulado en simple línea-) con 30 patillas que tenían el problema de que éstas podían doblarse o romperse con facilidad.
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Horren ondorioz, beste mihiztatze mota bat azaldu zen: SIMM modulua (Single In-line Memory Module memoria-modulua linea soilean). Pinen ordez zirkuitu inprimatuko plakatxoetan kontaktuak erabili ziren, eta plaka nagusian sartu ziren horretarako prestatutako zokaloetan.	Como consecuencia de ello apareció otro tipo de ensamblado que es el módulo SIMM (Single In-line Memory Module -módulo de memoria en simple línea-), donde las patillas se sustituyeron por contactos en la plaquita de circuito impreso, para ser insertadas en zócalos preparados para ello en la placa base.
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VGA monitore batera zer pinen bidez bidaltzen dira kolore-seinaleak?	¿A través de qué patillas se envían las señales de color a un monitor VGA?
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Zer pin erabilita?	¿A través de qué patillas?
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Honela, 16 pin gehiago dituen zirkuitu integratua fabrikatu behar izatea ekiditen da.	Ahorrándose de esta forma tener que fabricar un circuito integrado con 16 patillas más.
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