sputtering

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sputtering > sputtering (5 testuinguru)
eu testuak es testuak
Prozesu horri sputtering deitzen zaio (deposizio elektronikoa). í‰ste es el proceso conocido como sputtering (deposición electrónica).

Materiala: Mekanizazio, konformazio eta muntaia prozesuen gauzatzea

PVD prozesuen artean, estaldurarik onena eta estalduraren itsaspenik onena eskaintzen duena da. Prozesuaren kontrola konplexuagoa bada ere, deposizio-abiadurak deposizio elektronikoan (sputtering) baino handiagoak dira. Es el que proporciona la mejor cobertura y adhesión del recubrimiento entre los procesos PVD, aunque el control del proceso es más complejo, las velocidades de deposición son más altas que la deposición electrónica (sputtering).

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Zilarrerako (Ag) eta urrerako (Au) sputtering-produkzioak handienak dira. Mo, Ta, Ti eta Wrako produkzioak, berriz, txikiak dira. Las producciones de sputtering para plata (Ag) y oro (Au) están en la parte superior del rango, mientras que las producciones para Mo, Ta, Ti y W son bajas.

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Sputtering-produkzioa txikia denez gero, deposizio-abiadurak motelak izaten dira (prozesuaren bereizgarriak). Debido a la baja producción de sputtering, las velocidades de deposición son lentas y caracterí­sticas de este proceso.

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Era horretan, substratuaren bonbardaketa ionikoa (sputtering) lortzen da, eta substratuaren gainazala igurzten du garbitasun atomikoko egoerara iritsi arte. De esta manera se produce el bombardeo iónico (sputtering) del sustrato, frotando su superficie hasta obtener una condición de limpieza atómica.

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