LANEKI hiztegia

pin Bilatu pin testuinguru gehiagotan

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eu pin

Elektrizitatea eta elektronika

pin > pin (5 testuinguru)

eu testuak	eu testuak
The 74HC/HCT112 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL).	The 74HC/HCT112 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL).
Materiala:
Pin Names	Pin Names
Materiala:
478 pin micro FCPGA 479 bal I micro FCBGA	478 pin micro FCPGA 479 bal I micro FCBGA
Materiala:
Pin count.	Pin count.
Materiala:
PLACEl PIN	PLACEl PIN
Materiala:

pin > pin (94 testuinguru)

eu testuak	es testuak
PCrako lehenengo bertsioari UART 8250 deitu zitzaion; gerora, PC-AT (80286) agertu zenean, hobetu egin zen, eta, orduan, UART 16450 bihurtu zen, 8250ren pin guztiekin bateragarria dena.	La primera versión para PC se denominó UART 8250, posteriormente con la aparición del PC-AT (80286) se mejoró, convirtiéndose en la UART 16450 que es compatible pin a pin con la 8250.
Materiala: Industria komunikazioak
Pin 1 Pin 2 Kanalen esleipena APan.	Pin 1 Pin 2 Asignación de canales en el A.P.
Materiala: Industria komunikazioak
SEINALEA / BIT DB25 PIN S/I	SEÑAL / BIT DB25 PIN E/S
Materiala: Industria komunikazioak
Pin zenbakia	Número Pin
Materiala: Industria komunikazioak
A, 754 pineko OÂµPGA bertsiorako.	A para OÂµPGA de 754 pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
C, 940 pineko CÂµPGA bertsiorako.	C para CÂµPGA de 940 pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
462 pineko PGA motako kapsulatua da AMD-K7 mikroprozesadoreen bertsiorik berrienetarako.	Se corresponde a un encapsulado del tipo PGA con 462 pines para las versiones más nuevas de los microprocesadores AMD-K7.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
423 pineko PGA kapsulatua erabiltzen du PGA423 deritzo, eta Socket 423 deritzon zokaloan sartu behar da.	Utiliza un encapsulado PGA de 423 pines denominado PGA423 y se inserta sobre un zócalo denominado Socket 423.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
aurrekoarena baino % 10 txikiagoa da txipa, eta 478 pineko PGA formatuko kapsulatuan dago (mPGA478B deritzo); Socket 478 izeneko zokaloan sartzen da.	Reduce un 10% el tamaño del chip respecto al anterior, y viene encapsulado en un formato PGA de 478 pines denominado mPGA478B que se inserta sobre un zócalo denominado Socket 478.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Intelen mikroprozesadore hori, duen formagatik, bideo-kontsolen kartutxoen antzera jarri behar da 242 pineko zirrikituan, slot 1 izenekoan.	Este nuevo microprocesador de Intel, debido a su forma, se instala como los cartuchos de una consola de juegos en una ranura de 242 pines denominada slot 1.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Konexio hori hiru pineko konektore baten bidez gauzatzen da, eta konektore horri CPUfan esaten zaio.	Esta conexión se realiza mediante un conector de tres pines denominado CPUfan.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
mikroprozesadore hori bateragarria da, pinei dagokienez, Intelen 80386SX mikroprozesadorearekin, izenagatik bestela badirudi ere.	Este microprocesador es compatible en pines con el 80386SX de Intel, aunque por su nombre no parece que sea así.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
mikroprozesadore horiek bateragarriak dira, pinei dagokienez, Intelen 486SX mikroprozesadorearekin.	Estos microprocesadores son compatibles en pines con el 486SX de Intel.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
PPG-A (Plástic Pin Grid Array):	PPG-A: (Plástic Pin Grid Array).
Materiala: Ekipo mikroinformatikoak eta telekomunikabide-terminalak
FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array):	FC-PGA: (Flip Chip Pin Grid Array).
Materiala: Ekipo mikroinformatikoak eta telekomunikabide-terminalak
Pin kopurua	Nº pines
Materiala: Ekipo mikroinformatikoak eta telekomunikabide-terminalak
1.40 irudia. Pinen zenbaketa.	Figura 1.40. Numeración de los pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
1.40 irudiak 14 pineko DIP edo SOIC eta 20 pineko PLCC kapsulatuen pin zenbaketa erakusten du.	La Figura 1.40 ilustra la numeración de los pines para el formato DIP o SOIC de 14 pines y PLCC de 20 pines.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Txiparen terminalei pad deritze eta kapsulatuko pinekin konektatzen dira hari eroale (wire bonding) batzuen bidez, eta sarreren, irteeren eta elikadura-hartuneen konexioa ahalbidetzen dute.	Los terminales del chip, que reciben el nombre depads, se conectan a los pines del encapsulado mediante unos hilos conductores (wire bonding) para permitir las conexiones de las entradas, salidas y tomas de alimentación.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
Gainazal-muntaiaren kapsulatuen pinak zuzenean soldatzen dira txartelaren aurpegi bateko pistetan, eta bestea libratzen da, zirkuitu gehiago jartzeko aukera utziz.	Los pines de los encapsulados de montaje superficial se sueldan directamente a las pistas de una cara de la tarjeta, dejando la otra cara libre para añadir circuitos adicionales.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
1 pinetik hasita, pinen zenbakiak erlojuaren orratzen kontrako noranzkoa jarraituz handitzen dira.	Empezando por el pin 1, el número de pin aumenta a medida que se gira siguiendo el sentido contrario a las agujas del reloj.
Materiala: Informatika-ekipoen eta -sistemen arkitektura
pasahitza, PINa (Personal Identification Number)	Contraseña, PIN (Personal Identification Number)
Materiala: SCADA sistemak
Kontrol numerikoko makinek duten bereizmen altua dela eta, pista oso finak dituzten (0,1 mm-tik aurrera) zirkuitu inprimatuak eraiki ditzakegu; horiek DIP integratu bateko pinen eta paden artetik edo diametro txikiko bideetatik pasatu ahal izango dute 0,3 mm-tik aurrerako barneko zuloekin.	Dada la elevada resolución de las máquinas de control numérico, podemos construir circuitos impresos con pistas muy finas (desde 0,1 mm) que podrán pasar entre los pines de un integrado DIP y pads o vías de pequeño diámetro con taladro interno desde 0,3 mm.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
SIMM konektoreak txartel-ertzerako orratz motako ordenagailurako; pinen artean 0,05"-ko tartea.	Conectores SIMM para ordenador tipo peine para borde de tarjeta con una separación de 0,05" entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
SIMM konektoreak ordenagailurako; pinen artean 0,05"-ko tartea.	Conectores SIMM para ordenador con una separación de 0,05" entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
SOJ zirkuitu integratuak gainazalean muntatzeko J-formako terminalekin; 14 eta 44 pin bitarte.	Circuitos integrados SOJ para montaje en superficie con terminales en J, desde 14 hasta 44 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Zirkuitu integratuak eta konektoreak gainazaleko muntaketarako eta CLCC motako txertaketako muntaketarako, 28 eta 84 pin bitarte.	Circuitos integrados y conectores para montaje superficial y de inserción tipo CLCC desde 28 hasta 84 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
D motako konektoreak muntaketa arrunterako; sigi-saga erako terminalen hainbat linea paralelo, 20 eta 120 terminal bitarte eta pinen zutabeen arteko tartea 0,05"-koa da.	Conectores tipo D para montaje convencional, con varias líneas paralelas de terminales en zigzag, desde 20 hasta 120 terminales y 0,05" de separación entre columnas de pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Txertaketako DIP motako zirkuitu integratuak, 6 eta 64 terminal bitarte; pinen arteko tartea 0,1"-koa da.	Circuitos integrados tipo DIP de inserción, desde 6 hasta 64 terminales, con una separación de 0,1" entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen arteko tartea.	Espaciado entre pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen numerazioa, ezker-eskuin edo alderantziz.	Numeración de pines izda.-dcha. o viceversa.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
BLKCON.100/VH/TM1SQ/W.425/10 Pinen arteko 0,1"-ko tarte bertikala duen bloke konektorea txertaketa-muntaketa arrunterako, modu sekuentzialean zenbakituta dauden 10 terminalen ilara baterako; zabalera 0,425"-koa izango da.	BLKCON.100/VH/TM1SQ/W.425/10 Bloque conector con separación de 0,1" entre pines, vertical, para montaje convencional de inserción, de una fila de 10 terminales numerados secuencialmente y con una anchura de 0,425".
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
6) Obstacle tresnari esker, kobrea lotu diezaiokegu pin bati, aplikazio berezietan forma irregularra duen pad bat sortzeko, esate baterako, edo potentzia-osagai baten mendeko bero-disipadore bat.	6) Gracias a la herramienta Obstacle se puede asociar cobre a un pin para crear, por ejemplo, un pad de forma irregular en aplicaciones especiales o un disipador de calor bajo un componente de potencia.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Jarraitu beharreko sekuentzia Obstacle TooliNewiProperties da; bete Edit Obstacle elkarrizketa-kaxa eta sakatu Pin Attachment botoia oztopoa zein pinekin lotu nahi den zehazteko, 6-38. irudian ikus daitekeen moduan.	La secuencia a seguir es Obstacle TooliNewiProperties, rellenar la caja de diálogo Edit Obstacle y pulsar el botón Pin Attachment para especificar sobre qué pin se quiere unir el obstáculo, como se muestra en la figura 6-38.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
16 pin.	16 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen ilaren arteko zabalera = 0,3".	Anchura entre filas de pines = 0,3".
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinen numerazio alfanumerikoa.	Numeración de pines alfanumérica.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
6-26. irudian agertzen dira eskuragarri dauden paden sei banaketak; ikus dezakegun moduan, pin mailakatuak dituzten konektoreak, DIL zirkuitu integratuak, karratuak, zirkularrak eta abarrak biltzen dituzte.	En la figura 6-26 están representados las seis distribuciones de pads disponibles que, como se ve, abarcan conectores con pines escalonados, c.i. DIL, cuadrados, circulares, etc.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Adibide gisa, 24 pineko QFP (Quad Flat Pack) kapsulatu karratua duen zirkuitu integratu baterako footprint egokia sortu behar dugu.	Como ejemplo vamos a crear un footprint adecuado para un c.i. con encapsulado QFP (Quad Flat Pack) cuadrado de 24 pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
6 pad noranzko horizontalean eta 4 bertikalean; pinen arteko tartea x=100 hazbete-milaren eta y=100 hazbete-milaren; w=50 hazbete-milaren eta z=50 hazbete-milaren, pinen artean ez daitezen moduluaren ertzetan pinak gainjarri; pinen markaketa numerikoa 1. zenbakitik hasita eta unitate bat handituz; T1 motako pada; lehen pina goiko ezker aldean eta abar.	6 pads en la dirección horizontal y 4 en la dirección vertical; espaciado entre pines x=100 mils e y=100 mils; w=50 mils y z=50 mils para evitar el solapamiento de los pines en las esquinas del módulo; marcaje numérico de pines empezando por el nº 1 y aumentando una unidad; pad tipo T1; ubicación del primer pin en la esquina superior izquierda; etc.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Konexioen, pinen eta osagaien propietateak.	Propiedades de las conexiones, pines y componentes.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
PINA.	PIN.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Posizionamendu automatikoko balioetara sartzeko, hauetara, esaterako: interakzioak, saiakerak eta posizionamenduko sei eragiketetarako gehieneko taldekatzeak (taldeak esleitzea, gertutasuna, osagaien doiketa, taldekatzeen posizionamendua, osagaien trukaketa eta pinen trukaketa).	Para acceder a los valores que intervienen en el posicionado automático, como son iteraciones, intentos y agrupamientos máximos de cada una de las seis operaciones de posicionado (asignación de grupos, proximidad, ajuste de componentes, posicionado de agrupamientos, intercambio de componentes e intercambio de pines).
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
orokorra lortzeko, hauek, esaterako: posizionamenduaren eta bideratzearen ehunekoa, bide, konexio, oztopo, pin, geruza eta abarren kopurua.	general de la placa, como por ejemplo el porcentaje de posicionado o de ruteado, el nº de vías, de conexiones, de obstáculos, de pines, de capas, etc.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Logikoa denez, muga horrek zailtasun gehiago ekarriko ditu autobideratzailearentzat; izan ere, aldeak aldatu beharko dira osagaien pinak aprobetxatuz.	Esta restricción supondrá, lógicamente, mayor dificultad para el autorouter pues se verá obligado a efectuar los cambios de cara aprovechando los propios pines de los componentes.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
( Tresnei dagozkien ikonoak (Component, Pin, Obstacle, Text, Connection eta Error Tool) elkarren baztertzaileak dira; horrek esan nahi du funtzio horietan jardun ahal izateko	( Los iconos relativos a herramientas (Component, Pin, Obstacle, Text, Connection y Error Tool) son mutuamente excluyentes, lo cual quiere decir que podemos actuar sobre dichas funciones solamen-
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
OSAGAIEN PINAK.	PINES DE LOS COMPONENTES.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaien pinak	Pines de los componentes
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
O Motari (type) edo izaera elektrikoari dagokionez, hauek izan daitezke pinak:	O Respecto al tipo (type) o carácter eléctrico, los pines pueden ser:
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaiaren pinak ipintzea:	Colocar los pines del componente:
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
OK sakatuz onartuko dugu; horrela, sinboloen editoreko leihoan sartuko gara (4-22 irudia); ia-ia osagaien editorekoaren berdina den arren, tresna-paleta bertikaleko pinen bi ikonoak falta zaizkio.	Aceptamos pulsando OK con lo que entramos en la ventana del editor de símbolos (figura 4-22), que es prácticamente igual que la del editor de componentes, salvo que no dispone de los dos iconos de pines en la paleta vertical de herramientas.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Sistemetako sarbideak mugatzeko murrizketak fisikoak (giltzak, urrunago joan gabe) edo elektronikoak (sarbide-gakoak, PINa) izan daitezke.	Para limitar el acceso a sistemas, la restricción puede ser física (llaves, sin ir más lejos) o electrónica (claves de acceso, PIN)
Materiala: SCADA sistemak
Gogora dezagun zirkuitu integratu digitalen pinak saihets edo mailarekiko aktibo izatearen arabera agertzen direla editorean, honela:	Recordemos que los pines de los circuitos integrados digitales se representan en el editor, según sean activos por flanco o por nivel, de la siguiente manera:
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaiaren pin batekin edo konexio batekin lotu daitekeen pista askea.	Pista libre que se puede vincular a una conexión o a un pin de componente.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
10) Capture-n konexioren bat, osagai baten pin zenbakia eta abar aldatu behar dugunean, NETLIST prozesadorea exekutatu beharko dugu ostera ere, diseinua eguneratzeko.	10) Cuando en Capture nos veamos obligados a modificar alguna conexión, número de pin de un componente, etc., debemos ejecutar nuevamente el procesador NETLIST para actualizar el diseño.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Ate logikoen kasuan, pinen informazioa eta trukaketa ikusiko dugu.	Si se trata de puertas lógicas vemos la información e intercambio de sus pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Pinak.	Pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Osagaien, ateen eta pinen trukaketa.	Intercambio de componentes, puertas y pines.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
Kapsulatuen pinak.	Pines de los encapsulados.
Materiala: Prototipo elektronikoen garapena eta eraikuntza
ZI guztiek pin kopuru bera dute?	¿Todos los CI tienen el mismo nº de pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Nola zenbakitzen dira gainerako pinak?	¿Cómo se numeran el resto de pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Zer tarte egon ohi da ZIko ondoz ondoko bi pinen erdiguneen artean?	¿Cuánto mide la separación típica entre el centro de dos pines consecutivos del CI?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Eta bi pin-lerroen artean?	¿Y entre ambas líneas de pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Badago erlaziorik ZI baten pin kopuruaren, ate bakoitzaren sarrera kopuruaren eta ate logikoen kopuruaren artean?	¿Existe alguna relación entre el nº de pines de un CI, el nº de entradas de cada puerta y el nº de puertas lógicas que contiene?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Bilatu eta marraztu SMD kapsulei dagozkien pinen forma bereziak.	Buscar y dibujar las formas especiales de los pines correspondientes a los encapsulados SMD.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Bilatu zer abantaila eta desabantaila dituzten kaio-hegoaren formako pinek, J motakoekin alderatuta, gainazaleko muntaketan.	Ventajas e inconvenientes de los pines en forma de ala de gaviota frente a los de tipo J en montaje superficial.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Pin-lerrokagailua.	Alineador de pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
CMOS teknologia, bateragarria TTL familiarekin, pinez pin, funtzioz funtzio eta elektrikoki.	Tecnología CMOS compatible pin a pin, función a función y eléctricamente con la familia TTL.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
PGA (pin grid array):	PGA (pin grid array):
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
fakir motakoa edo pin-sare bat.	tipo fakir o array de pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Plastikozko kapsula, lau aldeetan J formako pinak dituena.	Encapsulado de plástico con pines en los 4 lados =,en forma de J.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
14 pin ditu.	Tiene 14 pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Gainerako pinak zenbakitzeko, zirkuitu integratzaileari goitik begiratzen zaio, eta lehenengotik aurrera zenbakitzen dira erlojuaren kontrako noranzkoan.	El resto de los pines se numeran, mirando el CI desde arriba, a partir del primero en sentido antihorario.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Pinen arteko distantzia 2,54 mm-koa da (0,1 hazbete).	El paso entre pines mide 2,54 mm (0,1 pulgadas).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Pin-lerroen arteko distantzia 7,62 mm-koa da (0,3 hazbete).	La distancia entre las líneas de pines mide 7,62 mm (0,3 pulgadas).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Ezinezkoa da, pinak simetrikoki bi lerrotan banatuta daudelako; beraz, pin kopurua bikoitia izango da beti.	No es posible, ya que los pines están distribuidos simétricamente en dos filas y, por tanto, siempre será un nº par.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Positiboko pinei VCCedo VDD deitzen zaie, fabrikazioko teknologiaren arabera (TTL edo CMOS, hurrenez hurren).	Los pines de positivo se denominan VCC o VDD dependiendo de la tecnología de fabricación (TTL o CMOS respectivamente).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Masako pinei GND edo VSS deitzen zaie, lehen esan dugunaren arabera.	Los pines de masa se denominan GND o VSS por la misma razón de antes.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Adibidez, 74HC04 ZIak sei inbertsore izan ditzake 14 pineko kapsula batean (6 inbertsore x 2 pin inbertsoreko + 2 elikadurako = 14 pin).	Por ejemplo, el CI 74HC04 solamente puede contener 6 inversores en un encapsulado de 14 pines (6 inversores x 2 pines/inversor + 2 de alimentación = 14 pines).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Ondoz ondoko bi pinen erdiguneen arteko distantzia da.	Es el paso o distancia entre los centros de dos pines consecutivos.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Halere, protoboard-ean beste batzuk erabiliz gero, ez ahaztu tentsio horri dagozkion pinak eramateaz.	Ahora bien, de utilizar otros en la protoboard no olvidar llevar los pines adecuados a dicha tensión.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Alderatu bi ikur logiko horiek, eta bilatu pin bera izendatzeko erabiltzen den beste nomenklatura bat.	Comparar los dos símbolos lógicos proporcionados e identificar la distinta nomenclatura utilizada para designar un mismo pin.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
PINa	PIN
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
74HC157 ZI berean, lau multiplexadore berdin daude, eta ez dira erabat independenteak, EN gaitze-sarrerako pin berak eta G1 (datuen hautapen-sarrera) bera erabiltzen baitituzte.	En el mismo CI-74HC157 hay cuatro multiplexores iguales, que no son totalmente independientes porque comparten los pines de EN (entrada de habilitación) y G1 (entrada de selección de datos).
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Hiru sarrerako zenbat NAND ate integra daitezke 14 pineko ZI batean?	¿Cuántas puertas NAND de tres entradas se pueden integrar en un CI de 14 pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
3 ate Â· 4 terminal/ate + 2 elikatze-pin = 14 pin.	3 puertas Â· 4 terminales/puerta + 2 alimentación = 14 pines.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Hiru sarrerako zenbat NOR ate integra daitezke 14 pineko ZI batean?	¿Cuántas puertas NOR de cuatro entradas se pueden integrar en un CI de 14 pines?
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Bi pin geratuko lirateke erabili gabe.	Quedarían 2 pines sin utilizar.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Deskribatu anplifikadore operazionalen izena, ikurra eta pinak.	Describir el nombre, el símbolo y los pines de un AOP.
Materiala: Elektronika analogikoko praktika gidatuak
Fabrikatzaileak pare bat pin ezartzen dituenean kanpoko doikuntzarako, hurrengo irudian ageri den muntaketa erabiltzen du.	Cuando el fabricante destina un par de pines para el ajuste externo, suele hacerse mediante el montaje indicado en la siguiente figura.
Materiala: Elektronika analogikoko praktika gidatuak
16 pineko 8 DIP zokalo	8 Zócalos DIP de 16 pines
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Ez dago taulan jasota dauden aukera guztiak egiaztatzerik; izan ere, DIG-802 txartelean, ZI honen sarrerako pin guztiak dagokien tokira konektatuta daude zirkuitu inprimatuko pisten bidez.	No se pueden comprobar todas las posibilidades que en la tabla quedan recogidas debido a que en la tarjeta DIG-802 todos los pines de entrada de este CI están conectados mediante pistas del circuito impreso a sus destinos correspondientes.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
Elikatze-pinez gainera, konparatu beharreko konbinazio bitarrak aplikatzeko sarrerako pinak, espantsio-sarreretarako pinak eta espantsio-irteeretarako pinak ditu konparadoreak .	Además de los de alimentación, el comparador dispone de pines de entrada para aplicar las combinaciones binarias a comparar, pines para las entradas de expansión y pines para las salidas de expansión.
Materiala: Elektronika digitaleko praktika gidatuak
zirkuituak konfiguratzeko zubiez gain, zirkuituko test-puntu modura diharduten beste pin berdin batzuk ere gehitu dira.	Además de los puentes de configuración de circuitos se han añadido otros pines iguales que sirven como puntos de test del circuito.
Materiala: Elektronika analogikoko praktika gidatuak

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